고밀도 저장 시스템의 단상 침수 냉각 연구 논문자료
고밀도 저장 시스템의 단상 침수 냉각 연구
SINGLE-PHASE IMMERSION COOLING STUDY
OF A HIGH-DENSITY STORAGE SYSTEM
본 논문에서는 단상 침수 냉각의 사용을 보여주기 위해 표준 공냉식 고밀도 저장 시스템을 재설계했습니다. 스토리지 시스템은 주로 72개의 하드 드라이브, 2개의 단일 소켓 노드, 2개의 SAS 확장 카드, NIC 및 4OU 폼 팩터의 배전판으로 구성됩니다. 공냉식 시스템과 같은 핫스왑 및 냉각 이중화 요구 사항을 지원하면서 단상 침수 냉각을 지원하도록 스토리지 시스템을 설계할 수 있다는 것이 성공적으로 입증되었습니다. 공냉식 시스템에서는 드라이브 사이의 온도 변화가 19°C에 달했습니다. 시스템 전면에 배치된 드라이브는 더 차가운 공기를 받아들이고 후면에 배치된 드라이브는 예열된 공기를 받아들이게 되어 온도 변화가 발생합니다. 연구에 사용된 드라이브는 20GB 헬륨 충전 밀봉 드라이브였습니다. 침수 냉각을 위해 72개의 드라이브를 3°C 미만의 온도 변화로 병렬로 냉각했습니다. CPU, DIMM, SAS 칩 및 NIC와 같은 다른 시스템 구성 요소에는 충분한 열 마진이 있었습니다. 설비 냉각수 공급온도 40°C까지 안정적으로 작동할 수 있는 것으로 입증됐다. 결과적으로 펌프의 전력 소비는 전체 IT 전력의 5% 미만이었습니다. 또한 제안된 냉각 솔루션은 공랭식 솔루션에서 자주 발생하는 드라이브의 음향 진동 문제를 완화하는 데 도움이 될 수 있습니다. 이 솔루션은 작동 중에 사실상 조용합니다.
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